Новости

19 Января 2015

Начался предзаказ средств разработки на UltraScalе – KCU105.

Уважаемые коллеги! 

 

Начался предзаказ средств разработки на новой платформе UltraScalе – KCU105.

 


Основные характеристики:


ПЛИС: XCKU040-2FFVA1156E

 

Конфигурация:

  • Через USB программатор на плате
  • Через колодку для Platform Cable USB II (поставляется отдельно)
  • Энергонезависимая память Quad SPI Flash with 2 x 256 Mb

Память:

  • 2GB DDR4 (четыре микросхемы [256 Mb x 16]) 1200MHz / 2400Mbpsps 
  • 64MB (512Mb) Quad SPI Flash
  • 8Kb IIC EEPROM
  • Micro SD Card Slot

Коммуникационные и сетевые интерфейсы:

  • Gigabit Ethernet GMII, RGMII и SGMII
  •  2x SFP / SFP+
  • GTX port (TX, RX) четыре SMA 
  • UART To USB Bridge
  • PCI Express x8

Отображение:

  • Выход HDMI
  • 8x  GPIO user LEDs

Порты расширения:

  • FMC-HPC (8 GTX Transceiver, 114 single-ended or 57 differential (34 LA & 24 HA) user defined signals)
  • FMC-LPC (1 GTX Transceiver, 68 single-ended or 34 differential user defined signals)
  • 2x PMOD
  • IIC

Тактирование:

  • Восемь программируемых тактовых сигналов
  • Два входа для внешнего тактирования через SMA

Управление:

  • 5 кнопок
  •  4X DIP переключателя
  •  1x поворотный переключатель
  • Диф пара через SMA 

Питание: 

  • 12V блок питания или через  ATX 

 

Что включено: 

  • Плата KCU105
  • Два модуля SFP+ производительностью 10Gbps
  • Оптический кабель
  • Лицензия Vivado® Design Suite: Design Edition (Device-locked to the XCKU040)
  • Доступ к референс дизайнам

 

Описание на сайте производителя: http://www.xilinx.com/products/boards-and-kits/kcu105.html

Парт номер для заказа: EK-U1-KCU105-G

Цена: 2 995 USD 

 

 

О платформе UltraScale

 

Новая платформа UltraScale – это в первую очередь переход на новый технологический процесс 20 нм,

а в последствии 15 нм, позволяющий сократить потребление и увеличить производительность ваших устройств.

 


Обновленная архитектура нового семейства решает сразу несколько проблем:

  • Доминирование задержки маршрутизации над общей задержкой в системе при росте объема кристалла
  • Задержка такта в системе становится существенной из-за ограничений при масштабировании системы тактирования
  • Неоптимальная упаковка логики снижает производительность

 


Добавление дополнительных слоев металлизации позволило увеличить число межсоединений, и находить 

кратчайший путь между элементами.


 

Отход от центральной схемы тактирования позволяет оптимально распределить такт по схеме.


 

Новая архитектура блоков CLB позволяет Vivado более компактно упаковывать дизайн 


 

Применение аппаратных ядер 100G Ethernet, 150G Interlaken и PCIe Gen 3 вместе с новыми трансиверами

стандарта GTY (32.75 GB/s) позволяют поднять максимальную скорость обмена ПЛИС с внешними устройствами.

 

 

Более подробную информацию по обновленной архитектуре можно посмотреть на сайте производителя

http://www.xilinx.com/support/documentation/white_papers/wp434-ultrascale-smarter-systems.pdf